– ระยะแรกภายในปี 2573 จะเร่งเสริมความแข็งแกร่งของฐานการประกอบและทดสอบชิป ยกระดับสู่การประกอบและทดสอบขั้นสูง และวางรากฐานการผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ

– ระยะที่สองภายในปี 2583 จะเร่งดึงดูดนักลงทุนรายสำคัญในส่วนต้นน้ำเพิ่มเติม ทั้งการออกแบบชิป การทำ Wafer Fabrication รวมทั้งการผลิตที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงเข้ามาเติมเต็มห่วงโซ่อุปทาน

– ระยะที่สามภายในปี 2593 ตั้งเป้าให้ไทยมีซัพพลายเชนที่ครบวงจร และสามารถสร้างผู้ประกอบการไทยให้เป็น Local Champion ร่วมสร้างนวัตกรรมและมีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน

สำหรับผลิตภัณฑ์เป้าหมาย ยุทธศาสตร์ฯ ได้ปักธงเซมิคอนดักเตอร์ 3 กลุ่มที่สอดคล้องกับฐานอุตสาหกรรมไทยและความต้องการของตลาดโลก ได้แก่

1.โฟโตนิกส์ (Photonics) เทคโนโลยีที่ใช้แสงในการรับส่งและประมวลผลข้อมูล รองรับการเติบโตของ AI, ดาต้าเซ็นเตอร์และระบบสื่อสารความเร็วสูง ปัจจุบันมีหลายบริษัทชั้นนำเข้ามาตั้งฐานในไทยแล้ว เช่น Lumentum, Fabrinet, Terahop 

2.ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า (Power Semiconductor) สำหรับควบคุมและแปลงพลังงานไฟฟ้า ซึ่งมีความต้องการสูงจากยานยนต์ไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน และโครงข่ายไฟฟ้า โดยมีตัวอย่างบริษัทชั้นนำที่ลงทุนในไทยแล้ว เช่น Infineon, Toshiba Semiconductor และ ROHM Integrated Systems และ 

3.เซนเซอร์ (Sensor) ต่อยอดจากขีดความสามารถ MEMS ของไทยสู่ IoT ระบบอัตโนมัติ ยานยนต์ อุปกรณ์อัจฉริยะ และการแพทย์ โดยมีตัวอย่างบริษัทที่มีฐานในไทยแล้ว เช่น Sony Device Technology ซึ่งประกอบชิปเซนเซอร์ภาพ ทั้งสามกลุ่มนี้ล้วนเป็นเทคโนโลยีที่ไทยมีฐานลูกค้าและโอกาสเชิงพาณิชย์ชัดเจน

ทั้งนี้ ประเทศไทยเร่งยกระดับขีดความสามารถการผลิตชิปให้ครบวงจร มุ่งเน้น การออกแบบวงจรรวม (IC Design) และ การประกอบ-ทดสอบขั้นสูง (Advanced Packaging) เช่น Bumping, Wafer-Level และ 2.5D/3D Packaging ผ่านการสนับสนุนศูนย์ออกแบบ เครื่องมือผลิตต้นแบบ และเทคโนโลยีขั้นสูง

สำหรับการขับเคลื่อนยุทธศาสตร์ดำเนินผ่าน 5 กลไกสำคัญ ดังนี้

– สิทธิประโยชน์แบบ Tailor-made: จัดแพ็กเกจภาษี เงินสนับสนุน และดอกเบี้ยต่ำ ดึงดูดการลงทุนผลิตชิปต้นน้ำและการประกอบขั้นสูง

 – พัฒนากำลังคนทักษะสูง จับมือภาคการศึกษาสร้างบุคลากรตรงโจทย์อุตสาหกรรม พร้อมอำนวยความสะดวกนำเข้า Talent ต่างชาติ

 – ยกระดับเทคโนโลยี & R&D: อัปเกรดศูนย์ TMEC และโครงสร้างพื้นฐาน จัดตั้งศูนย์ EDA, ศูนย์ทดสอบชิป และศูนย์บ่มเพาะ Startup เพื่อสร้างทรัพย์สินทางปัญญาและดันผู้ประกอบการไทยสู่ Local Champion

 – โครงสร้างพื้นฐาน กำหนดพื้นที่คลัสเตอร์ และเตรียมความพร้อมด้านพลังงานสะอาด น้ำ การจัดการของเสีย และการรับมือภัยพิบัติ

 – ปรับสภาพแวดล้อมธุรกิจ ปลดล็อกกฎระเบียบ เชื่อมโยงตลาดผ่าน FTA และผลักดันผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ซัพพลายเชนระดับโลก

แผน Siam Silica ปั้นบุคลากร 8.6 แสนคน รับยักษ์ใหญ่ Infineon ปักหมุดสมุทรปราการ 1 ตุลาคม 2569 นี้ 

ทั้งนี้ ที่ประชุมบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์เดินหน้าจัดทำแผนปฏิบัติการ (Action Plan) แปลงยุทธศาสตร์ “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ไปสู่การปฏิบัติจริง โดยดึงกลไกคณะกรรมการร่วมภาครัฐและเอกชน (กรอ.) เร่งปลดล็อกอุปสรรคสำคัญ โดยเฉพาะเสถียรภาพระบบไฟฟ้า เพื่อสร้างสภาพแวดล้อมที่พร้อมสำหรับการดึงดูดนักลงทุนระดับโลกอย่างเชิงรุก

กลไกสำคัญในการขับเคลื่อนครั้งนี้คือแผนงาน “Siam Silica” ที่มอบหมายให้กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม อว. เป็นแกนหลักในการเชื่อมโยงสถาบันการศึกษา ภาควิจัย และพันธมิตรต่างประเทศ เพื่อผลิตกำลังคนให้ตรงโจทย์ภาคอุตสาหกรรม โดยตั้งเป้าสร้างบุคลากรทักษะสูงรวม 86,600 คน ภายในปี 2573 แบ่งเป็นกำลังคนสมรรถนะสูง 84,900 คน และนักวิจัยระดับสูง 1,700 คน ครอบคลุมเทคโนโลยีอนาคตตั้งแต่ การออกแบบชิป, โฟโตนิกส์, ชิปยานยนต์ไฟฟ้า ไปจนถึงเทคโนโลยีควอนตัม เพื่อเปลี่ยนบทบาทของไทยจาก “ผู้ประกอบ” มาเป็น “ผู้สร้างมูลค่าเพิ่ม” ทางเทคโนโลยี

ด้านความเชื่อมั่นของต่างชาติต่อประเทศไทยปรากฏชัดเมื่อ Infineon Technologies เบอร์หนึ่งโลกด้าน Power Semiconductor และชิปยานยนต์จากเยอรมนี ประกาศดีเดย์เปิดฐานการผลิต Power Module อัตโนมัติแห่งใหม่ ที่จังหวัดสมุทรปราการ ในวันที่ 1 ตุลาคม 2569 นี้ พร้อมตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนา (R&D) ซึ่งจะสร้างงานทักษะสูงให้คนไทยมากกว่า 5,000 ตำแหน่ง

นอกจากนี้ ไทยยังเป็นหมุดหมายสำคัญของบิ๊กเทคชั้นนำทั่วโลกที่ทยอยเข้ามาปักหลักในช่วง 2-3 ปีที่ผ่านมา ไม่ว่าจะเป็น Analog Devices (สหรัฐฯ), Foxsemicon (ไต้หวัน), ZDT (ไต้หวัน), Terahop (จีน) และ MPI (มาเลเซีย) ทั้งหมดนี้ตอกย้ำว่า ประเทศไทยไม่ได้เริ่มต้นจากศูนย์ แต่มีห่วงโซ่อุปทานที่แข็งแกร่งและพร้อมขยับขึ้นสู่การเป็นศูนย์กลางเซมิคอนดักเตอร์ของภูมิภาคอย่างเต็มภาคภูมิ

ทั้งนี้ ในช่วง 3 ปีครึ่งที่ผ่านมา (2566 – มิถุนายน 2569) มีโครงการขอรับการส่งเสริมการลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง จำนวน 879 โครงการ เงินลงทุนรวม 909,000 ล้านบาท 

ประกอบด้วย การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในขั้นตอนต่างๆ แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDD) AI Server, อุปกรณ์เครือข่ายและการจัดการพลังงาน ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับอุปกรณ์สำนักงาน เป็นต้น   

นายนฤตม์ กล่าวว่า “ยุทธศาสตร์นี้คือก้าวสำคัญในการวางรากฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยอย่างครบวงจร ตั้งแต่การวิจัยและออกแบบชิป การผลิตในส่วนต้นน้ำถึงปลายน้ำ การประกอบและทดสอบ ไปจนถึงการผลักดันผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานโลก เป้าหมาย”