"Xiaomi" เปิดดีไซน์ 18 Fold ตัดหน้างาน iPhone 2 วัน

หัวใจสำคัญของ Xiaomi 18 Fold คือชิปประมวลผล Xring O3 ซึ่ง Xiaomi ออกแบบเอง และให้ TSMC ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร การพัฒนาชิปภายในบริษัทจะช่วยให้ Xiaomi ควบคุมประสิทธิภาพของฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ กล้อง และระบบปัญญาประดิษฐ์ได้มากขึ้น พร้อมลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง Qualcomm และ MediaTek 

โทรศัพท์รุ่นนี้จะทำงานด้วยระบบ HyperOS 4 พร้อมโมเดลปัญญาประดิษฐ์ MiMo ซึ่งสามารถประมวลผลบางคำสั่งภายในเครื่อง ช่วยเพิ่มความรวดเร็วและลดการส่งข้อมูลขึ้นระบบคลาวด์

อีกจุดเด่นคือการใช้หน่วยความจำ LPDDR6 จาก CXMT หรือ ChangXin Memory Technologies  ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของจีน โดย CXMT และ Xiaomi ยืนยันร่วมกันว่า Xiaomi 18 Fold จะเป็นหนึ่งในโทรศัพท์กลุ่มแรกที่ใช้หน่วยความจำรุ่นใหม่นี้ ซึ่งมีแบนด์วิดท์สูงขึ้นและใช้พลังงานมีประสิทธิภาพกว่าเทคโนโลยีรุ่นก่อน เหมาะกับงานประมวลผล AI กราฟิก และการทำงานหลายแอปพร้อมกัน 

Xiaomi ยังนำบานพับโครงสร้างใหม่ที่เรียกว่า "Dragon Bone"  มาใช้ พร้อมระบบจำลองเพื่อทดสอบความแข็งแรงและอายุการใช้งาน ซึ่งเป็นส่วนสำคัญของโทรศัพท์จอพับ เนื่องจากต้องรับแรงจากการเปิดและปิดซ้ำจำนวนมาก

ในมุมธุรกิจ Xiaomi 18 Fold ไม่ได้ถูกวางตำแหน่งให้เป็นเพียงสินค้าเฉพาะกลุ่ม แต่บริษัทต้องการยกระดับให้แข่งขันกับสมาร์ตโฟนเรือธงตระกูลหมายเลขของตนเองโดยตรง การเลือกขนาด Mid-Fold (มิด-โฟลด์) จึงเป็นความพยายามแก้ข้อจำกัดของตลาดเดิม เพราะจอพับขนาดใหญ่ใช้งานเต็มรูปแบบได้ดีแต่พกพายาก ส่วนจอพับขนาดเล็กพกสะดวกแต่มีพื้นที่ใช้งานจำกัด

Xiaomi จะเปิดตัวโทรศัพท์รุ่นนี้พร้อมแท็บเล็ต Xiaomi Pad 9 Pro Max ซึ่งใช้ชิป Xring O3 เช่นเดียวกัน รวมถึงผลิตภัณฑ์ยานยนต์ในตระกูล N70 และ N90

อย่างไรก็ตาม ราคา รุ่นความจุ ระยะเวลาวางจำหน่าย และการทำตลาดนอกประเทศจีน ยังไม่ได้รับการประกาศ ต้องรอติดตามรายละเอียดทั้งหมดในงานเปิดตัววันที่ 7 กันยายนนี้ ท่ามกลางการแข่งขันในตลาดสมาร์ตโฟนจอพับที่กำลังเปลี่ยนจากการชูขนาดหน้าจอ ไปสู่การแข่งขันด้านความบาง น้ำหนัก ชิปประมวลผล AI และความแข็งแกร่งของห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศจีน