“Apple” กุมขมับ ข้อมูล “iPhone 18 Pro” หลุดว่อนเน็ต หลังซัพพลายเออร์อินเดียถูกแฮก|

Share on Line Share on Facebook Share on X
“Apple” กุมขมับ ข้อมูล “iPhone 18 Pro” หลุดว่อนเน็ต หลังซัพพลายเออร์อินเดียถูกแฮก|

สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่า รายชื่อผู้ผลิตชิ้นส่วน ภาพถ่าย และข้อมูลลับของ iPhone 18 Pro รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว ได้ถูกกลุ่มเรียกค่าไถ่ทางไซเบอร์นำไปปล่อยลงบนดาร์กเว็บ หลังเจาะระบบขโมยข้อมูลมาจากบริษัท ทาทา อิเล็กทรอนิกส์ (Tata Electronics) ซัพพลายเออร์รายใหญ่ในอินเดีย

สรุปข่าว

สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่า ข้อมูลลับของ iPhone 18 Pro ทั้งรายชื่อผู้ผลิตชิ้นส่วน เอกสารสัญญา และภาพถ่ายกระบวนการทดสอบตัวเครื่อง ได้ถูกกลุ่มเรียกค่าไถ่ทางไซเบอร์ "World Leaks" นำไปปล่อยบนดาร์กเว็บ หลังเจาะระบบขโมยข้อมูลมาจากบริษัท ทาทา อิเล็กทรอนิกส์ (Tata Electronics) ซัพพลายเออร์รายใหญ่ในอินเดีย ซึ่งเหตุการณ์นี้ไม่เพียงแต่ส่งผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทานและความลับทางการค้าของ Apple แต่ยังอาจสั่นคลอนความสัมพันธ์กับ Tata ด้วย

สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่า รายชื่อผู้ผลิตชิ้นส่วน ภาพถ่าย และข้อมูลลับของ iPhone 18 Pro รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว ได้ถูกกลุ่มเรียกค่าไถ่ทางไซเบอร์นำไปปล่อยลงบนดาร์กเว็บ หลังเจาะระบบขโมยข้อมูลมาจากบริษัท ทาทา อิเล็กทรอนิกส์ (Tata Electronics) ซัพพลายเออร์รายใหญ่ในอินเดีย

Apple ไม่ได้ทำข้อมูลหลุดเอง แต่มาจากซัพพลายเออร์

การรั่วไหลของข้อมูลครั้งนี้ส่งผลกระทบโดยตรงต่อห่วงโซ่อุปทานที่ Apple พยายามปกปิดเป็นความลับมาโดยตลอด และอาจสั่นคลอนความสัมพันธ์ระหว่าง Apple กับ Tata เนื่องจากรายละเอียดสัญญาและการจับคู่ชิ้นส่วนกับซัพพลายเออร์ ถือเป็นความลับขั้นสุดยอด ซึ่งข้อมูลเหล่านี้อาจตกไปอยู่ในมือของคู่แข่ง กลุ่มสินค้าละเมิดลิขสิทธิ์ หรือแม้กระทั่งผู้ผลิตรายอื่นในตลาด

ทั้งนี้ Tata ถือเป็นพันธมิตรรายสำคัญของ Apple ในการขยายฐานการผลิตนอกประเทศจีน ซึ่งสอดรับกับนโยบายของ นายกรัฐมนตรี นเรนทรา โมดี (Prime Minister Narendra Modi) ที่ต้องการผลักดันให้อินเดียเป็นศูนย์กลางการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก

จากการตรวจสอบไฟล์มากกว่า 200,000 ไฟล์ที่ถูกกลุ่ม เวิลด์ ลีกส์ (World Leaks) นำมาปล่อย พบว่ามีเอกสารอย่างน้อย 6 ชุดที่ระบุรายละเอียดอย่างชัดเจนว่าชิ้นส่วนใดใน iPhone 18 Pro ผลิตโดยบริษัทไหนบ้าง เช่น ชิปบนแผงวงจรหลัก แบตเตอรี่ และกล้อง รวมถึงเอกสารชิ้นส่วนของบริษัทพันธมิตรอย่าง ทีเอสเอ็มซี (TSMC) และ ควอลล์คอม (Qualcomm)

ข้อมูลหลุดตั้งแต่โมเดล ยันผลการทดสอบตกกระแทก

นอกจากนี้ ในโฟลเดอร์ยังมีภาพถ่ายกระบวนการทดสอบความทนทานจากการตกกระแทก (Drop Test) ของสมาร์ตโฟนตัวเครื่องสีเทา กล้องหลัง 3 ตัว พร้อมโลโก้ Apple ซึ่งระบุวันที่ในช่วงต้นปี 2026 โดยแหล่งข่าวประเมินว่า น่าจะเป็นโมเดลของสมาร์ตโฟนตระกูล iPhone 18 Pro

เอกสารเหล่านี้ยังเผยให้เห็นถึงกลยุทธ์การต่อรองและความเสี่ยงของ Apple โดยแสดงให้เห็นว่าชิ้นส่วนใดที่ Apple ใช้ผู้ผลิตหลายรายเพื่อกระจายความเสี่ยง และชิ้นส่วนใดที่ต้องพึ่งพาซัพพลายเออร์เพียงไม่กี่ราย


เหตุการณ์นี้เกิดขึ้นในช่วงเวลาที่ท้าทายสำหรับ Apple เนื่องจากเพิ่งมีการปรับราคา iPad และ MacBook ขึ้นเมื่อสัปดาห์ก่อน จากต้นทุนชิปหน่วยความจำที่พุ่งสูงขึ้น และนักวิเคราะห์คาดการณ์ว่า Apple อาจจำเป็นต้องปรับราคา iPhone รุ่นใหม่ขึ้นในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้าเช่นกัน โดย iPhone 18 Pro และ Pro Max มีกำหนดการเปิดตัวตามปกติในเดือนกันยายนนี้

ในขณะนี้ ทางโฆษกของ Apple และ Tata ยังไม่ได้ออกมาแสดงความคิดเห็นอย่างเป็นทางการต่อกรณีดังกล่าว แต่มีรายงานว่า Apple กำลังสืบสวนเรื่องนี้ร่วมกับ Tata อย่างใกล้ชิด โดยทาง Tata ได้จำกัดสิทธิ์การเข้าถึงระบบภายในที่ละเอียดอ่อนแล้ว และจัดจ้างบริษัทที่ปรึกษาระดับโลกเข้ามาตรวจสอบ เพื่ออุดรอยรั่วในระยะยาว

ที่มาข้อมูล : reuters.com telecomtalk.info

ที่มารูปภาพ : Photo by James A. Molnar on Unsplash

แท็กบทความ